片上系统 - ST
片上系统-意法半导体(STMicroelectronics)
专用产品系列中最复杂的就是SoC器件，该器件在单个芯片上集成了完整的系统。很多情况下，这意味着整个应用的集成，也就是说器件整合了除存储器、无源元件与显示器等无需集成的组件外的所有电子电路。然而，通常在单个芯片上集成整个系统并不是最经济的解决方案，因此SoC这个术语也用于指那些集成了大部分系统的芯片。
SoC技术拓展了半导体行业在一个给定的硅片上持续增加晶体管数目的能力。然而它还涉及很多其他因素，包括系统知识、软件技术、架构创新、设计、验证、调试及测试方法。随着半导体器件在电子设备中的普及其对设备性能、价格、开发时间的重要影响，设备制造商对半导体供应商提供的完整平台解决方案的依赖性也越来越高。如今，半导体供应商可以给客户提供完整地解决方案，包括定制的参考设计、完整的软件包（含有底层驱动软件、嵌入式操作系统以及中间件和应用软件）。
很多SoC产品仅使用CMOS技术就可以制造，但完整的SoC制造技术要求具有将COMS、bipolar、非易失性存储器、功率DMOS及微型机电系统(MEMS)之类的基础技术整合到面向系统的技术（这种技术整合了两种或更多的基础技术）中的能力。多年来，意法半导体一直是开发与采用这些面向系统的技术领域的全球领导者。
SoC器件通常集成一个或多个处理器核，意法半导体为客户提供了世界上最广泛的处理器核，包括主要用于无线与汽车应用的基于32位高性能ARM和基于PowerPC的产品。意法半导体在处理器核技术上采用了开放式方法，旨在为客户提供最合适的处理器核，而不论它是专利的、联合开发的或是第三方授权的。